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GaSb锑化镓单晶基板

产品说明:GaSb锑化镓单晶基板专业定制高精品质III-V 族直接带隙半导体材料LLGaSb产品应用GaSb 是 一 种非常重要的III-V 族直接带隙半导体材 料,
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GaSb锑化镓单晶基板专业定制高精品质III-V 族直接带隙半导体材料

LLGaSb

产品应用

GaSb 是 一 种非常重要的III-V   族直接带隙半导体材 料,是研制II 类超晶格中红外波段激光器、探测器 的理想衬底材料。目前GaSb 基中红外激光器、探 测器已广泛用于夜视、通讯、气象、大气监测、工 业探伤、地球资源探测、测温等领域。

产品特点

●晶体采用液封直拉技术(LEC)  生长,技术成热,电学性能稳定

●采用X射线定向仪精确定向,晶向偽差仅±0.5°

●品片通过化学机械抛光(CMP)  技术抛光,表面粗糙度<0.5mm

●达到“开盒即用”的使用要求

●可根据用户要求,进行特殊规格产品加工

技术参数

晶体电学参数

掺杂

导电类型

载流子浓度

(cm)

迁移率

(cm²V-1s1)

位错密度

(cm)

非掺

p-型

(1-2)×1017

600-700

≤3000

Zn

p-型

(5-100)x107

200-500

≤3000

Te

n-型

(1-20)x107

2000-3500

≤3000

晶片加工技术参数

规格

2"

3"

4"

( m m )

50.5±0.5

76.2±0.5

100.0±0.5

厚度(um)

500±25

600±25

800±25

晶向

(100)/(111)

(100y(111)

(100(111)

晶向偏差

±0.5°

±0.5°

±0.5°

主定位边长度(mm)

16±2

22±2

32.5±2

副定位边长度(mm)

8±1

11±1

18±1

平整度TTV(um)

<10

<10

<15

弯曲度Bow(um)

≤10

≤10

≤15

翘曲度Warp(um)

≤15

≤15

≤15